近期有关下一代Battlemage独立显卡的音讯越来越多，此前英特尔已在官网列出了BMG-G31芯片的规划东西。一起Battlemage测验样品的发货清单也被发现，风闻新显卡正在做自动散热模块的测验。
据DigiTimes报导，英特尔现已为Battlemage选定了制作工艺，将选用（TSMC）的4nm制程，比较Alchemist的6nm，不管晶体管密度、功能仍是能效上都有明显进步，也让新一代GPU能够装备更多的Xe中心，结合更高的IPC、频率和其他特性，然后供给更强的功能。
除了用于独立显卡的Xe2-HPG架构，Battlemage还有用于集显的Xe2-LPG架构，以简化驱动程序的开发，降低成本并进步兼容性，其间Lunar
Lake的核显将首要选用Xe2-LPG架构。风趣的是，这些酷睿Ultra 200V系列处理器的GPU模块选用了更为先进的台积电3nm制程，优于独立显卡。
据了解，BMG-G31应该是Battlemage里最大的芯片，估计会有32个Xe中心，BMG-G21降至20个Xe中心，原计划里装备28个Xe中心的BMG-G10被撤销，不过英特尔至今都没有提及这些GPU芯片的规划和功能。不过此前曝光的发货清单上呈现了BMG-G10的身影，对应448个EU，选用了8层PCB，显存位宽为256-bit，调配的是16GB的GDDR6(X)显存，这也让Battlemage产品线怎么装备成了一个谜。
最新音讯称，Battlemage的发布时刻可能从2024年底拖延至2025年头。