据中国台湾业界音讯，台积电2nm（N2）制程芯片即将于下周在坐落中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产，有望首先用于苹果iPhone 17
Pro和其它苹果产品。知情人士泄漏，台积电于2023年12月初次向苹果进行2nm制程相关演示，估计试产时刻为2024年10月。业界以为，台积电2nm技能量产进展优于预期，此前商场估计最早将于第四季度量产。
据台积电官方介绍，2nm制程节点比较3nm能效可进步10%~15%，功耗则最多下降30%。当试产良率到达必定标准时，便能够推进到量产阶段。台积电将从2nm工艺开端使用GAA（全盘绕栅极）纳米片晶体管结构，这有助于进步功能。此外台积电还将依据2nm节点推出反面供电（BSPR）技能，进一步进步芯片密度和速度，估计2026年量产。
得益于人工智能（AI）芯片的微弱需求，台积电现有3nm产能求过于供。业界最新音讯称，“产能到年末前都排得很满”，此外有传言称台积电将进步3nm代工服务价格。
有音讯称苹果现已与台积电隐秘到达独家协议，包下台积电2nm第一批悉数产能，这与此前苹果独占第一批3nm产能的做法相似，A17
Pro为首款选用台积电3nm制程的量产芯片，拥有约190亿个晶体管。
为应对AI芯片订单需求，台积电坐落高雄的第二座2nm工厂也在赶紧建造傍边。
依据外资陈述，台积电2024年本钱开销或许到达上限值320亿美元，2025年有望进一步升至370亿美元，原因是提早布置2nm工艺量产，收购先进设备。跟着竞争对手三星相同发力2nm
GAA工艺，并取得订单，台积电提早布置产能意图是为保持在晶圆代工范畴的领导地位。